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高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠材料的攪拌脫泡技術(shù)
導(dǎo)電膠是一種主要由樹脂和導(dǎo)電填料組成的特殊膠粘劑,可用于微電子組件、封裝制造工藝中的粘接材料。導(dǎo)電膠與傳統(tǒng) Sn/Pb 焊料相比,不需要做焊前、焊后清洗工作,沒有鉛類有毒重金屬,有效避免了環(huán)境污染;對(duì)比焊接施工,樹脂膠粘劑的固化溫度較低,可避免焊接高溫導(dǎo)致的電子元件損傷、熱變形及內(nèi)應(yīng)力的形成,可用于熱敏性材料和不可焊接材料的粘接。如果將導(dǎo)電膠加工成漿料,可實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率,能提供更細(xì)間距的能力,適合精細(xì)間距元器件組裝,因此導(dǎo)電膠具有加工工序簡單、易操作、可靠性高、對(duì)環(huán)境友好等優(yōu)點(diǎn)。
根據(jù)導(dǎo)電填料的不同,可以將導(dǎo)電膠分為金屬導(dǎo)電膠和碳系導(dǎo)電膠。金屬系主要包括金粉、銀粉、銅粉、鎳粉等。其中金粉穩(wěn)定性最好,銅粉成本低廉但易氧化穩(wěn)定性差,鎳粉成本低廉但導(dǎo)電性和穩(wěn)定性較差。銀粉由于其導(dǎo)電性好,化學(xué)性能穩(wěn)定,價(jià)格相對(duì)金粉低而常被用來制備導(dǎo)電膠。銀粉導(dǎo)電膠自 1966年問世以來,已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路的封裝、液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)發(fā)光屏(OLED)、印刷電路板(PCB)、壓電晶體等諸多領(lǐng)域。
【攪拌】
將粉末、液體和不同的液體混合,形成均勻的糊狀物或漿料。
【消泡】
這是去除糊狀物,漿料和液體中的氣泡的過程。
【脫氣】
這是使用真空泵從液體中去除溶解氣體(氣體)的過程。
【旋轉(zhuǎn)攪拌消泡機(jī)】
這是一種通過在旋轉(zhuǎn)裝有材料的容器的同時(shí)旋轉(zhuǎn)材料來同時(shí)處理消泡和脫氣以及攪拌和分散材料的裝置。容器中產(chǎn)生對(duì)流,以實(shí)現(xiàn)有效的攪拌和消泡。
HM-50SE
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