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大明化學氧化鋁粉在電子制造行業(yè)的需求及優(yōu)勢
精細氧化鋁粉體通過對工業(yè)原材料的精密加工以適應不同行業(yè)的應用需求,其主要以工業(yè)氧化鋁為原料,通過提純、煅燒、研磨、均化、分級等加工工序,控制粉體晶體形貌、晶相轉(zhuǎn)化率、粒徑與分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技術(shù)指標,使其具備絕緣、耐高溫、高導熱及化學性能穩(wěn)定等特點,可滿足不同下游領域的具體材料應用需求。目前,精細氧化鋁粉體作為電子材料的應用越來越受到重視,是生產(chǎn)電子陶瓷器件、電子玻璃、鋰電池隔膜、高壓電器、晶圓研磨拋光材料等產(chǎn)品的重要基礎材料,終端應用覆蓋了集成電路、消費電子、電力工程、電子通訊、新能源汽車、平板顯示、光伏發(fā)電等多個國家大力發(fā)展的重點領域。
電子陶瓷是指應用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件的陶瓷材料,主要以氧化物或氮化物粉末等無機非金屬材料為主要成分進行燒結(jié),通過結(jié)構(gòu)設計、精確的化學計量、合適的成型方法和燒成制度,使其具備機械強度高、絕緣電阻高、耐高溫高濕、抗輻射、電容量變化率可調(diào)整等優(yōu)良特性。其中,精細氧化鋁是生產(chǎn)電子陶瓷基片、陶瓷封裝材料、電真空管殼、HTCC陶瓷等電子陶瓷元器件的主材之一,亦是生產(chǎn)MLCC等陶瓷產(chǎn)品的輔助材料。
電子陶瓷器件對尺寸精度、絕緣性、強度、密度等指標要求高,生產(chǎn)流程長且復雜,在材料、工藝、設備等方面形成較高壁壘,尤其是電子陶瓷粉體配置尤為重要,粉體配方中純度、顆粒大小、化學成分、結(jié)構(gòu)分布等的細微改變都可能影響到電子陶瓷器件的電性能、強度、密度、抗衰、耐磨性等,而精細氧化鋁粉體是大部分電子陶瓷粉體配方中的主材,因此精細氧化鋁粉體的質(zhì)量和穩(wěn)定性直接決定了電子陶瓷器件的質(zhì)量和可靠性。
Taimicron是采用戴美化學多年培育的鋁化合物合成技術(shù)生產(chǎn)的高純度、超細精細陶瓷粉末。 Taimicron是基于2(OH)3AlCO4
銨鈉鋁石(NH
高強耐磨材料
人造骨、牙科材料、軸承等。
電子材料
IC基板、半導體制造夾具、傳感器等
光學材料
透光陶瓷、紅寶石、YAG等
其他
各種填料、合成尖晶石、催化劑載體等
燒結(jié)用太微粉是一種高純度α-氧化鋁粉末,由于其初級顆粒細小且單晶,可以在極低的溫度下燒結(jié)致密化。
■特點
99.99%以上的高純度超細粉。
它在低溫下燒結(jié)并致密化。
經(jīng)過1250℃至1300℃燒成,致密化至理論密度的98%以上。
可以獲得表現(xiàn)出氧化鋁原有性能的優(yōu)異燒結(jié)體。
陶瓷具有高強度、高硬度、優(yōu)異的耐磨性和耐腐蝕性。
可以容易地獲得半透明陶瓷
可以通過HIP燒結(jié)等獲得半透明陶瓷。
■典型特性值
年級 | 超濾膜 | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
晶型 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | α-氧化鋁 | |
BET比表面積 | 平方米/克 | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
一次粒徑*1 | 微米 | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
靜態(tài)堆積密度 | 克/立方厘米 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
振實密度 | 克/立方厘米 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
成型密度*2 | 克/立方厘米 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
燒結(jié)密度 | 克/立方厘米 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1:根據(jù)SEM照片測量 *2:單軸壓制成型(98MPa)
*3:1250℃ *4:1350℃ *5:1400℃(在空氣中各燒成1小時)
主相為γ和θ的氧化鋁。
■特點
具有極細顆粒和大比表面積的粉末。
它具有高活性和優(yōu)異的反應活性。
■典型特性值
年級 | TM-100 | TM-300 | TM-100D | TM-300D | |
晶型 | θ-氧化鋁 | γ-氧化鋁 | θ-氧化鋁 | γ-氧化鋁 | |
BET比表面積 | 平方米/克 | 120 | 220 | 120 | 200 |
一次粒徑*1 | 微米 | 0.014 | 0.007 | 0.014 | 0.010 |
靜態(tài)堆積密度 | 克/立方厘米 | 0.15 | 0.05 | 0.40 | 0.40 |
振實密度 | 克/立方厘米 | 0.18 | 0.08 | 0.60 | 0.60 |
*1:根據(jù) BET 值計算