精準控溫，助力半導體測試可靠性

在半導體制造、汽車電子及材料研究等領域，溫度控制精度直接影響測試數(shù)據(jù)的準確性和產(chǎn)品可靠性。日本SCNT推出的CHP-972WLC低溫帕爾貼冷板，憑借-60°C至+145°C的寬溫域范圍、±0.1°C的高精度控溫能力，成為環(huán)境測試的理想選擇。

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

1. 寬溫域精準控溫，適應嚴苛測試需求

• 溫度范圍：-60°C ~ +145°C，覆蓋半導體測試、汽車電子等溫度場景。

• 控溫精度：±0.1°C，確保實驗數(shù)據(jù)高度可靠。

• 溫度均勻性：板面溫度分布偏差≤±1.5°C（不含板端面），避免局部過熱或過冷。

2. 高效水冷散熱，保障穩(wěn)定運行

• 水冷式散熱：搭配CA-1330冷卻冷水機組，確保長時間低溫穩(wěn)定運行。

• 過熱保護：內(nèi)置70°C恒溫器，防止設備因散熱異常損壞。

3. 智能控制，支持遠程操作

• 可編程溫控器：采用FC-5410級聯(lián)帕爾貼控制器，支持自定義溫度曲線。

• RS接口遠程控制：便于集成自動化測試系統(tǒng)，提升實驗效率。

4. 防冷凝設計，確保測試準確性

• 可選配防冷凝氮氣發(fā)生器（露點-50°C），避免低溫環(huán)境下結露影響測試結果。

典型應用場景

? 半導體測試：芯片、功率器件的高低溫可靠性驗證。
? 汽車電子：ECU、傳感器等部件在溫度下的性能測試。
? 材料研究：新材料在超低溫或高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性分析。

技術規(guī)格速覽

為什么選擇CHP-972WLC？

? 日本SCNT技術：高精度帕爾貼制冷，穩(wěn)定可靠。
? 靈活定制：支持板面尺寸、傳感器類型等定制需求。
? 一站式溫控方案：配套冷水機、氮氣防凝裝置，即裝即用。

適用客戶：半導體實驗室、汽車電子研發(fā)中心、材料科研機構等。

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