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產(chǎn)品時(shí)間:2024-09-07
簡要描述:日本小倉珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具在半導(dǎo)體制造過程中,需要多樣化,包括芯片小型化和超薄化,并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。我們利用高硬度材料等精密加工技術(shù)為多元化的半導(dǎo)體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術(shù)還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。
日本小倉珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具
在半導(dǎo)體制造過程中,需要多樣化,包括芯片小型化和超薄化,并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。
我們利用高硬度材料等精密加工技術(shù)為多元化的半導(dǎo)體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術(shù)還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。
是一種針形銷,用于在半導(dǎo)體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片。經(jīng)過高精度拋光,以減少拾取過程中的切屑損壞。該材料通常由超硬合金制成,但也可以由金剛石制成,這對于藍(lán)寶石基板上的LED芯片特別有效。
探針是用于檢查和測量半導(dǎo)體的針。烙鐵頭經(jīng)過高精度R處理,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的測量。該材料通常是超硬合金,但我們也支持鈀合金和其他特殊材料。
外徑(φD) | 總長(L) | 頂角(θ°) | 技巧R(SR) |
---|---|---|---|
φ 0.3 | 10-30升 | 10°至30° | 5至250 µm (也可以不帶錐度的全R型) |
φ 0.4 | |||
φ 0.5 | |||
φ 0.65 | |||
φ 0.7 |
*也可以制造上述尺寸以外的尺寸。小手?jǐn)?shù)為10。
通過組合用于芯片鍵合的上推xiao,在更換銷時(shí)無需調(diào)整烙鐵頭高度,從而提高了可加工性。磨損的單元可以很容易地安裝,拆卸和更換。
我們將自定義引腳規(guī)格和間距尺寸,以與客戶使用的芯片尺寸相對應(yīng)。
日本小倉珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具
管芯夾頭用于在半導(dǎo)體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推xiao拾取的芯片,并將芯片運(yùn)輸?shù)揭€框架或共晶鍵合。
我們擁有根據(jù)應(yīng)用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄,例如方錐,兩面平板等。
對于切屑問題,我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭,該夾頭是一種耐熱樹脂材料。您可以減少芯片上的損壞負(fù)荷。
這是用于分配器中的噴嘴,用于排出固定量的液體。具有出色流動(dòng)性的內(nèi)部形狀以及和孔直徑的高度精que的光潔度可以實(shí)現(xiàn)高精度的定量輸出。
使用的材料是不銹鋼,超硬合金等。