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產(chǎn)品型號:
所屬分類:探傷儀
產(chǎn)品時間:2024-09-09
簡要描述:日本中央電機cew微缺陷檢測設(shè)備使用高分辨率相機和高精度XY載物臺的二維檢查設(shè)備。適用于檢查光學膜,片,觸摸面板等的表面劃痕,異物和缺陷。
日本中央電機cew微缺陷檢測設(shè)備
使用高分辨率相機和高精度XY載物臺的二維檢查設(shè)備。
適用于檢查光學膜,片,觸摸面板等的表面劃痕,異物和缺陷。
光學分辨率為“ 1.8μm”,可以進行超高清檢查。
它也可以用于尺寸測量,并且可以檢查二維沖壓產(chǎn)品。
用于檢查觸摸屏和異物等缺陷!
外形尺寸 | 1000 x 1200 x 1080毫米 |
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重量 | 400公斤 |
測量范圍 | 600 x 400毫米 |
被測物體的最大高度 | 30毫米 |
光學分辨率 | 1.8微米 |
控制分辨率 | 1.0微米 |
重復定位精度 | ±5微米 |
光學倍率 | 2次 |
視場 | 6.3毫米x 5.0毫米 |
監(jiān)視器 | TFT 23.6型寬 分辨率:1920 x 1080像素 |
相機 | CCD單色1英寸 像素數(shù):900萬像素 |
鏡片 | 遠心鏡頭 WD:65毫米 景深0.095毫米 |
照明 | 同軸落射照明 |
電源 | AC100V 50/60赫茲 |
開發(fā)語言 | LabVIEW |
日本中央電機cew微缺陷檢測設(shè)備
光學分解能1.8μm?スピード検査 タッチパネス周辺電極?基板表面など、微細欠陥の検査が可能
高解像度カメラと高精度X-Yステージを用いた二次元の検査裝置です。
光學フィルム、シートやタッチパネルなどの表面キズ、異物の検査や欠陥検査に適しています。
光學分解能「1.8μm」で、非常に高精細な検査が可能です。
寸法測定にも対応でき、二次元の打ち抜き加工品などの検査もできます。